集成电路基础知识:IC封装大全(上)
[DATE:2009-5-19]

1、BGA(ballgridarray)
  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

  封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

  该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

  美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为

  GPAC(见OMPAC和GPAC)。

  2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用

  此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。

  3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)

  表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

  4、C-(ceramic)

  表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

  5、Cerdip

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

  6、Cerquad

  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

  7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

  带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为

  QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

  8、COB(chiponboard)

  板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

  9、DFP(dualflatpackage)

  双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

  10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

  陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

  11、DIL(dualin-line)

  DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

  12、DIP(dualin-linepackage)

  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

  13、DSO(dualsmallout-lint)

  双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

  14、DICP(dualtapecarrierpackage)

  双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

  用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。

  15、DIP(dualtapecarrierpackage)

  同上。

上一編:  74系列芯片功能大全
下一編:  瑞萨科技子公司Key Stream解散,并进入清算程序